近日，台湾瀚昱能源宣告将在今年底向汽车厂商交付给3D固态激光雷达SoC芯片（HYCA2）的首款A样。2019年上半年开始批量供应，用作ADAS及自动驾驶。激光雷达元器件的专用芯片化设计是降低成本的重要途径，高分辨率、宽观测距离、车规级兼容及隐藏式设计都在沦为各家厂商力争要素。

瀚昱回应不具备系统研发和集成商在研发激光雷达应用于时对传感器的主要市场需求：小尺寸、低成本、低功耗、可靠性低、坚固耐用、适应性强劲。据报，HYCA2使用了瀚昱能源的SP信号处理算法，需要获取诸如距离、方位及脉冲强度等激光雷达原始数据。同时获取的HYCA2评估套件可可供未来的汽车合作伙伴，以应付应用于市场需求。

此外，为了需要减缓合作伙伴的开发进度，瀚昱能源总经理林健峰博士明确提出合作伙伴联合开发计划，可以为产品开发获取还包括激光器、探测器等在内的核心零部件，并获取降低成本的解决方案。